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Occam工艺:PCBA没有焊料,是否可以继续前行?

Joe Fjelstad Verdant Electronics公司的创始人兼CEO,电子互连和封装技术领域的权威和创新者   焊料是一种奇妙的材料,用于在相对较低的温度下将金属部件连 ...查看更多

BTC指南——IPC-7093A的开发,第1部分

如果您参加了IPC APEX EXPO 2020展会期间IPC-7093标准的开发会议,就会了解我们已经完成了这份标准的修订,并且将在未来几个月内进行最终发布投票。 作为IPC-7093标准委员会的 ...查看更多

清洗技术与免洗技术——新旧两代之间的差别

KYZEN公司执行副总裁Tom Forsythe在本次采访中表示,随着人们对可靠性预期的增加,读者应该更加深入地了解清洗技术。他还介绍了是什么促使人们对清洗技术产生了新的兴趣,以及为什么免洗技术时代的 ...查看更多

【专访】Gen3公司的Graham Naisbitt:清洗标准及其开发委员会最新动态

Gen3公司的Graham Naisbitt介绍了清洗领域的一些变化,包括WP-019白皮书如何帮助人们更加了解电化学可靠性。Graham长期担任多个委员会的主席,他还详细介绍了今 ...查看更多

小封装,大麻烦

说到什么可使消费者感到开心,同时却使电子组装厂商感到头痛,没有什么可以比小型化更能同时达到这两个目的了。随着我们对环绕声全景电影院及手掌大小的无限容量数字存储器的需求不断增加,CM唯一的应对方法就是小 ...查看更多

灌封树脂的5大技巧

本月的专栏文章将提供一些有关灌封树脂的实用建议,以帮助设计师保护电路,使电路达到更高的可靠性。灌封化合物在电子工业中变得越来越重要,它们保护敏感元器件免受湿气、灰尘和损坏,有助于延长器件的使用寿命。利 ...查看更多

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